行業先進電子材料及
應用技術方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
低溫燒結納米銀膏
● 燒結溫度≤260℃，可實現低壓或者無壓燒結
● 熱導率和電導率比傳統焊料提高5倍＞
● 可靠性比傳統焊料提高10倍
● 可靠工作溫度＞300℃
潔凈型焊料
高純度、低含氧、低空泡
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金錫焊料
● 采用純度99.99%的金和錫原材料生產
● 高抗腐蝕性
● 高使用溫度
● 高抗蠕變和抗疲勞性能
● 高導電導熱能力
● 高潤濕性，不需要添加助焊劑
燒結銀材料
IGBT用焊料
涂覆型焊料
預成形焊料
PRODUCT
燒結銀材料
特點：燒結溫度≤260℃，可實現低壓或者無壓燒結；熱導率和電導率比傳統焊料提高5倍；可靠性比傳統焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
燒結溫度≤260℃，可實現低壓或者無壓燒結；熱導率和電導率比傳統焊料提高5倍；可靠性比傳統焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
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IGBT用焊料
特點：IGBT用焊片是通過精選原材料和精細加工而得到的一種高品質預成型焊料，其具有成分精準、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優點。
其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機殘留、高質量焊接面的IGBT功率模塊封裝領域。
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涂覆型焊料
特點：我司的獨特涂覆技術能夠嚴格控制助焊劑的涂覆量。大多數預成型焊片產品都可涂覆助焊劑。助焊劑涂覆量按焊料重量的百分比表示。
涂覆型焊料是一種表面涂覆助焊劑的預成型焊片。所涂覆的助焊劑可選不同類型、不同活性等級、不同含量，可用于不同的金屬化表面及焊接工藝。
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預成形焊料
特點：我司預成型焊料技術涵蓋涂覆型焊料和非涂覆型焊料兩類產品，適用于功率半導體模組、高端通信設備、LED產品、SMT組裝等場合的焊接
在選擇預成型焊料合金成分時，主要考慮焊接溫度、器件工作溫度、可靠性和可制造性等因素。
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集成電路
INTEGRATED CIRCUIT
【應用特點】優異的導熱導電性能，多種標準合金成分可供選擇，尺寸形狀可根據特殊需求進行定制。
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通信
COMMUNICATION
【應用特點】優良的密封填充效果，焊接接頭抗疲勞性能優越，抗磁性能高，導熱性低。
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半導體封裝
SEMICONDUCTOR
【應用特點】高熔點及無鉛，導熱性能好，優秀的抗熱疲勞能力，焊點抗拉強度高。
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數據中心
THE DATA CENTER
【應用特點】應用于服務器（散熱模組）
焊點焊后具有高可靠性，導熱性能優良，涂覆焊片外觀尺寸可滿足特殊定制。
新能源汽車
NEW ENERGY VEHICLE
【應用特點】焊點導熱性能好，具有優秀的抗熱疲勞能力，抗拉強度高。
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航天軍工
AEROSPACE DEFENSE
【應用特點】焊后焊點高可靠性、易清洗或免清洗、導熱性能優秀。
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研發實力
R&D Strength
研發及工程技術人員78人，其中教授級高工3人，碩士博士20人，大專及以上學歷人員占研發團隊90%以上。
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專利技術
Patent Technology
獲2次國家重點新產品項目計劃立項、申請自主研發電子組裝焊接相關專利51項，39項已獲得國內授權，同時2項獲美國授權和2項獲日本授權。
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科研設施
Research Facility
設立分析中心、焊接實驗室、可靠性實驗室，提供了產品全制程覆蓋檢測能力，檢測儀器50+臺。
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研發實力
專利技術
科研設施
新聞中心
NEWS CENTER
2020-05-29 
關于我們
ABOUT US
1999年創建，位于廣州高新技術產業開發區科學城，一萬多平方米的研發生產基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術人員為核心班底組建，專注于預成形焊料、燒結型互聯材料、無鉛焊料的研發和創新，致力于為全球客戶提供高性能的產品和產品應用整體解決方案?！?/p> 查看詳情 ＋
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精耕電子新材料
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研發技術團隊
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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